在没有陶瓷基体增强剂的情况下，陶瓷基体颗粒间的结合依赖。添加高性价比的陶瓷基体增强剂后，陶瓷基体颗粒间的结合机理取决于增强剂的分子结构。陶瓷坯体的强化机理可概括为有机高分子链强化、氢键强化、粘结强化、静电强化和纤维增韧。下面详细介绍了陶瓷坯体增强剂的四种强化机理。
1、有机聚合物链增强
对于有机聚合物基陶瓷坯体增强剂，具有足够链长的聚合物可以在陶瓷颗粒之间架桥，产生交联，形成不规则的网络结构，形成团聚。单键的内旋使聚合物链更具弹性和柔韧性，从而提高生坯的强度。
2、氢键增强
在坯体阶段，陶瓷颗粒之间仍有少量的水，因此颗粒之间存在毛细力。除了上述范德华力和毛细力外，颗粒表面被高分子材料包裹，颗粒间的氢键由高分子材料产生，提高了陶瓷体的强度。
3、附着力增强
增强分子在陶瓷体中热运动的增加，使得包裹在一个颗粒表面的聚合物与包裹在另一个颗粒外表面的聚合物缠绕或成链，使两个颗粒的结合更加紧密。因此，当坯体形成时，不仅有外界压力作用在浆料上，形成颗粒间的机械结合，还有聚合物在浆料内部的粘结作用，形成三维网络结构，最终提高了处理后坯体的强度。
4、静电力增强
陶瓷体增强剂中的粘土颗粒常形成片状结构。从晶体学和硅酸盐理论的观点来看，板的表面经常带负电，而周围的边缘经常带正电。由于板材的厚度很薄，磨削的粒度往往是板材表面积的缩小，而边缘变化不大。粒子是多角度的，负电荷效应减弱，相对停止电荷效应增强。
总之，陶瓷坯体增强剂的四种主要强化机理是有机高分子链强化、氢键强化、粘结强化和静电力强化。然而，由于边缘与边缘之间几乎没有连接，因此带负电荷的边缘与带正电荷的边缘由于静电吸引而相互聚集。随着压力的增大，坯体具有一定的强度。
